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【特斯拉投资30亿美元在德克萨斯州建造芯片研发中心】
(1) 特斯拉首席执行官马斯克宣布，拉投公司计划投资约30亿美元在德克萨斯州建立一座芯片研发中心，资亿州建造芯这标志着特斯拉在发展芯片制造能力上的美元重要一步。
(2) 该中心将位于特斯拉德克萨斯州超级工厂园区内，德克月产量预计为数千片芯片，片研主要用于新技术和新工艺的发中研发。
(3) 该项目（名为Terafab）由SpaceX负责初期开发，拉投英特尔将提供其在芯片设计、资亿州建造芯制造和封装方面的美元技术支持。
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